設備用途：適用于預貼各種寬度的ACF于LCD或者PCB上，運用在TAB、COG液晶模塊生產，以及觸摸屏生產過程中，高密度FPC與Film Sensor / Glass Sensor的連接工藝。

操作步驟：

1.將產品放置在模具上，按下真空按鈕吸附產品

2.雙手按下啟動按鈕(平臺推進→壓頭下降熱壓→保持設定時間→壓頭上升→撥桿分撥ACF→平臺退出→ACF轉動設定長度→切ACF)

3.取下產品。

規(guī)格參數(shù)：

1、 采用CKD，AirTAC 氣動元件及高精密運動部件，下壓精度準確、穩(wěn)定。

2、PLC可編程控制器控制;人性化的觸摸屏操作，所有參數(shù)設置瀏覽簡潔直觀。

3、采用高精度溫度控制器，并內置PID溫度自整定功能模塊，溫度穩(wěn)定精準。

4、 熱壓頭受熱均勻，熱穩(wěn)定性好，貼附無氣泡。

5、工作臺運用千分尺調節(jié)X,Y,Q。尺寸為250mm*190mm。(可根據(jù)客戶選定)

6、 氣缸驅動工作平臺前后移動，線性導軌導向，移動平穩(wěn)，精度高。

7、 精準的ACF自動卷帶和自動切割系統(tǒng)，有效保證ACF貼附精度達±0.2mm。

8、采用步進馬達傳送ACF，精確控制送料長度，配廢料收集裝置，節(jié)約換料時間。

9、 滿足單層或雙層ACF膠帶的剝離、切割和貼附，能夠將ACF貼附于LCD、PCB和FPC及其他基體上。