這幾天大概的為大家介紹了一些有關(guān)于邦定機(jī)的邦定工藝的輔料和輔料的產(chǎn)品特性和產(chǎn)品種類，相信大家對邦定機(jī)的知識有了一定的印象，今天華科力達(dá)就一鼓作氣為大家繼續(xù)介紹邦定工藝的輔料的用途和操作知識。

用途：

一、粘接填縫

可以用于IC保密、電子零件固定接著、溫度感應(yīng)器接著、蜂鳴器上簧片之接著和散熱片接著。

二、灌注

可以用于LED灌封、繼電器灌封和變壓器灌注。

三、導(dǎo)熱

用於高發(fā)熱之變壓器灌封，且具有導(dǎo)熱作用和散熱片接著。

四、封裝

模片固定電容與線路板的邦定及芯片倒裝。

操作和固化方式：

1.單組分環(huán)氧膠：不須混合攪拌、加溫硬化。

2.雙組分環(huán)氧膠：適當(dāng)比例調(diào)配，置於室溫下自然硬化無需加熱。

有關(guān)于邦定機(jī)的邦定工藝的輔料和輔料的一些基本常識都做了一個(gè)基本介紹，相信這些可以為你帶來幫助，想要了解邦定機(jī)就關(guān)注華科力達(dá)吧！