全自動真空貼合機與半自動貼合機的不同之處：

全自動的真空貼合機采取無桿導(dǎo)軌以及加裝了精密調(diào)壓閥，恒溫式加熱，雙層隔熱保溫，精準溫度控制，噪音低，吸力大。整體外觀設(shè)計的更加精細整潔，整機 體積只有0.09㎡和重量35kg，大大節(jié)約了運輸成本以及有效地利用空間。操縱起來更加的方便以及成功率更高。

而半自動的貼合機外觀和整體更加地小巧精 細以及操作靈活，整體體積只有0.08㎡以及重量才26kg，一次可以壓合最多4片，上模直接帶加熱壓合，大大減少氣泡的產(chǎn)生方便后面的除泡時間。本設(shè)備專用于壓合蘋果4S/4代 5代 5C的支架和液晶總成，壓合之前設(shè)置130度左右的溫度，壓合時間為6秒，再將支架用點膠機點好膠，把液晶總成放入點好膠的支架內(nèi)，輕輕手動捏合(注意支 架與液晶總成方向上下對稱)，再將液晶總成帶框放置在機器下模具內(nèi)熱壓，手動推進模具，到位壓頭自動下壓，壓合6秒后自動上升，再拉出模具，壓合完成。