對(duì)于貼屏生產(chǎn)所使用到的觸摸屏貼合機(jī)，大家應(yīng)該都有所了解了，前面也為大家介紹過許多關(guān)于觸摸屏貼合機(jī)知識(shí)，不過，在貼屏生產(chǎn)中，又出現(xiàn)了一種叫做硬對(duì)硬貼合機(jī)的設(shè)備，那什么是硬對(duì)硬貼合機(jī)呢?下面就為來(lái)為大家介紹一下。

　　其實(shí)，硬對(duì)硬貼合機(jī)就是觸摸屏貼合機(jī)的一種，簡(jiǎn)稱G+G貼合機(jī),G+G是Glass to Glass的英文縮寫。兩個(gè)G分別指蓋板玻璃和功能片玻璃，因?yàn)槭怯操|(zhì)物，所以將它們真空貼合在一起的貼合機(jī)，稱為硬對(duì)硬貼合機(jī)。硬對(duì)硬貼合機(jī)是目前在市場(chǎng)上電容屏、電阻屏、觸摸屏、液晶屏、平板電腦、手機(jī)屏等等在貼合的工藝中所要用到的一款觸摸屏貼合機(jī)。

　　硬對(duì)硬貼合機(jī)采用底部夾具放置產(chǎn)品，真空腔體內(nèi)抽真空達(dá)到高負(fù)壓值空間，用軟硬材質(zhì)膜頭下壓或者氣囊內(nèi)充氣膨脹貼合的方式，以O(shè)CA光學(xué)膠為主要貼合介質(zhì)進(jìn)行貼合。主要適用在電容式觸摸屏行業(yè)鋼化玻璃(COVER LENS)與功能片(SENSOR GALASS) 貼合工藝;電容式觸摸屏(CTP)與液晶模組(LCM)、OLED貼合工藝。

　　現(xiàn)在很多用貼合機(jī)來(lái)貼手機(jī)屏幕時(shí)候會(huì)出現(xiàn)氣泡，貼合時(shí)兩層之間封閉有較多氣體無(wú)法排出，貼合過程中兩板受力不均等原因，位置的偏差主要是由于機(jī)械結(jié)構(gòu)的穩(wěn)定性不好、動(dòng)作的誤差、調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)的不方便等因素造成。而硬對(duì)硬貼合機(jī)就能夠解決這些難題，硬對(duì)硬貼合機(jī)的設(shè)計(jì)兼顧機(jī)構(gòu)的穩(wěn)定性、良好的調(diào)節(jié)性和使用的方便性，在真空環(huán)境下通過專用模具的準(zhǔn)確定位，對(duì)貼合速度、壓入量和貼合溫度等因素的精確控制，保證產(chǎn)品在貼附后的精度及氣泡的減少。

　　什么的硬對(duì)硬貼合機(jī)就為大家介紹到這里。硬對(duì)硬真空貼合技術(shù)解決了Coverlens和ITOsensor貼附的難點(diǎn)，既保證了貼附的精度，又杜絕了“氣泡”的產(chǎn)生，設(shè)計(jì)過程中對(duì)機(jī)械精度、電氣壓力控制和使用操作的方便性等問題做了分析，體現(xiàn)了機(jī)電一體化設(shè)計(jì)的理念，所以硬對(duì)硬貼合機(jī)的應(yīng)用也非常廣泛，受此影響也就出現(xiàn)了硬對(duì)硬貼合機(jī)的叫法。