硅基液晶顯示技術(shù)是液晶顯示技術(shù)與互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體集成電路技術(shù)有機(jī)結(jié)合的反射型新型顯示技術(shù)。首先在硅晶圓上運(yùn)用互補(bǔ)金屬氧化物半導(dǎo)體工藝制作每行或每列的像素均擁有反射電極的硅基液晶芯片，然后將硅基液晶芯片與擁有透明電極的玻璃基板保持適當(dāng)距離進(jìn)行貼合，且在硅基液晶芯片與擁有透明電極的玻璃基板之間灌入液晶材料，并用適量封結(jié)膠把液晶材料固定在硅基液晶芯片與擁有透明電極的玻璃基板之間形成反射式液晶屏，通過傳輸不同電壓于硅基液晶芯片上每行或每列的像素的反射電極，從而控制液晶材料導(dǎo)光強(qiáng)弱，實(shí)行對入射光的反射程度調(diào)制，完成（灰度）圖像顯示。

近年來迅速崛起的便攜移動通訊及無線顯示產(chǎn)品對硅基液晶屏的需求量日趨增大，硅基液晶屏固有的優(yōu)點(diǎn)決定了移動顯示產(chǎn)品的發(fā)展前景。

目前硅基液晶屏的貼合主要采用以下兩種方式
一種是使用手動模式，將硅晶圓放置在組合平臺上，并通過人手將封裝玻璃置于其上，采用CCD（Charge-coupledDevice，電荷耦合元件圖像傳感器）影像對位方式或者人眼對位放置，將封裝玻璃和硅晶圓MARK點(diǎn)（電路板設(shè)計(jì)中印制電路板應(yīng)用于自動貼片機(jī)上的位置識別點(diǎn)）對位重合，這種手動方式明顯易造成貼合偏位，降低貼合質(zhì)量；
另一種是將玻璃基板吸附在吸盤上，并在上吸盤上開孔安裝CCD影像設(shè)備，通過調(diào)整下平臺進(jìn)行對位，然后上吸盤下壓至下平臺上完成組合動作，這種方式需要封裝玻璃平整性以及同步性精度很高，很容易出現(xiàn)貼合誤差偏大情況，導(dǎo)致貼合機(jī)的貼合偏位，搬運(yùn)滑動帶來的危險(xiǎn)性很高，且通常組合機(jī)不能方形圓形兼用，使得硅基液晶封裝貼合效率以及良率難以提升。

硅基液晶屏貼合機(jī)的結(jié)構(gòu)原理：
硅基液晶屏貼合機(jī)，包括一平臺，設(shè)于平臺上的貼合系統(tǒng)，以及設(shè)于貼合系統(tǒng)兩側(cè)的移載系統(tǒng)；貼合系統(tǒng)包括架設(shè)于平臺上的按壓裝置，設(shè)于按壓裝置上部的影像對位裝置，設(shè)于按壓裝置下方的組合平臺，以及設(shè)于組合平臺一側(cè)的翻轉(zhuǎn)機(jī)構(gòu)。

硅基液晶屏貼合機(jī)的優(yōu)勢如下：

硅基液晶屏貼合機(jī)通過對平臺、貼合系統(tǒng)、移載系統(tǒng)進(jìn)行了優(yōu)化設(shè)計(jì)和調(diào)整，降低了機(jī)構(gòu)的累計(jì)誤差，提高了機(jī)構(gòu)整體的穩(wěn)定性和精度，進(jìn)而提升了生產(chǎn)質(zhì)量和良品率，也降低了生產(chǎn)成本，并且對待貼合的硅片無方圓限制，降低了取材限制。