在觸摸屏加工行業(yè)中，總少不了需要用到各種生產(chǎn)設(shè)備，比如貼合機(jī)、除泡機(jī)、壓排機(jī)等都是我們常聽(tīng)到用到的設(shè)備。而對(duì)于COG邦定機(jī)，則是很多用戶都不怎么了解的。下面華科力達(dá)技術(shù)員就為大家詳解介紹什么是COG邦定機(jī)？

　　COG邦定機(jī)的簡(jiǎn)介：

　　COG全稱是CHIP ON GLASS，也就是通過(guò)高精度對(duì)位后將芯片和液晶面板貼合在一起。COG邦定機(jī)是將IC芯片精確定位于LCD玻璃之上并進(jìn)行綁定的裝置，用在液晶面板生產(chǎn)工序中的模組工序中。整機(jī)由PLC+HMI組成控制核心，圖像自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)完成目標(biāo)對(duì)象的對(duì)位數(shù)據(jù)計(jì)算，產(chǎn)品在完成對(duì)位并預(yù)壓后由平臺(tái)傳輸?shù)奖緣哼M(jìn)行綁定壓接。

　　COG邦定機(jī)工作流程：

　　放置LCD與設(shè)備平臺(tái)，吸真空→將貼好ACF的IC放置于托盤(pán)中→啟動(dòng)機(jī)器，托盤(pán)移動(dòng)到壓頭下→壓頭吸取IC上升，托盤(pán)移位至左邊起點(diǎn)→壓頭下降，對(duì)IC進(jìn)行拍照→凍結(jié)IC圖像，手動(dòng)比對(duì)LCD的MARK點(diǎn)與凍結(jié)IC的MARK點(diǎn)對(duì)位→再次啟動(dòng)，進(jìn)行熱壓。

　　華科力達(dá)COG邦定機(jī)操作簡(jiǎn)單，自動(dòng)化程度高，溫度控制準(zhǔn)確，可以很好的完成芯片綁定壓接工作，效率高，效果好，性能穩(wěn)定，對(duì)提高產(chǎn)品良品率有著很大幫助，在觸摸屏行業(yè)應(yīng)用越來(lái)越廣泛。