COG邦定機(jī)常的定義：是采用各向異性導(dǎo)電薄膜ACF導(dǎo)電膠和恒溫加熱壓焊工藝，將IC貼裝到玻璃基板上，從而實(shí)現(xiàn)IC和玻璃基板的電氣和機(jī)械互聯(lián)的組裝設(shè)備，整機(jī)由PLC+HMI組成控制核心，圖像自動(dòng)對(duì)位系統(tǒng)會(huì)對(duì)目標(biāo)對(duì)象的對(duì)位數(shù)據(jù)進(jìn)行計(jì)算，在完成對(duì)位并預(yù)壓后由平臺(tái)傳輸數(shù)據(jù)到本壓進(jìn)行綁定壓接。

適用范圍： 適用于10~30英寸IC和LCD液晶顯示屏的壓焊和連接。

以下是邦定機(jī)常用的一些參數(shù)：

一、設(shè)備規(guī)格：
1、外形尺寸（L×W×H）：5300×1600×2100㎜；
2、機(jī)器重量：約3500KG；
3、機(jī)器顏色：電腦灰；
4、使用環(huán)境要求：干凈、無塵、潔凈房；
5、電源供應(yīng)：AC220V±10%，9KW，50Hz；

6、氣源供應(yīng)：干燥潔凈氣壓Min：0.5～0.7Mpa，自帶氣壓不足報(bào)警；

7、真空供應(yīng)：設(shè)備自帶真空泵供應(yīng)；
8、控制系統(tǒng)：日本PLC控制；
9、誤打操作防護(hù)：機(jī)器互鎖設(shè)計(jì)，機(jī)器有任何錯(cuò)誤或需要提醒操作者時(shí)，蜂鳴器報(bào)警工作；
以上介紹了有關(guān)于邦定機(jī)的設(shè)備規(guī)格，想了解更多就聯(lián)系華科力達(dá)吧！